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Bonding Capillary에 대한 자세한 소개

접착 모세관는 본딩기용 납땜 바늘로서 LED, IC 칩, 다이오드, 트랜지스터, 사이리스터, 표면탄성파 등의 회로 납땜에 적합합니다.
세라믹을 재료로 사용하면 경도가 높고 비중이 높으며 입자가 작고 표면 평활성이 높으며 치수 정확도가 높습니다.좋은 단열!정밀 미세구조 세라믹 부품에 속하는 수직 구멍이 있는 축대칭 세라믹 공구입니다.

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적용 측면에서 보면 Ceramic Capillary는 와이어 본딩 공정의 와이어 본딩 도구로 사용되며, 사이리스터, 표면탄성파, LED, 다이오드, 트랜지스터, IC 칩 등 회로의 본딩 패키징에 사용할 수 있습니다.
와이어 본딩은 미세한 금속 와이어(구리, 금 등)와 열, 압력, 초음파 에너지를 활용하여 금속 리드를 기판 패드에 단단히 납땜함으로써 칩과 기판 간의 전기적 상호 연결 및 정보 교환을 구현합니다.

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세라믹 모세관 재봉틀에서 바늘과 와이어를 꿰는 데 사용되는 "재봉 바늘"과 마찬가지로 와이어 본딩 기계에서 용접 바늘로 사용됩니다.하나의 칩을 다른 칩이나 기판에 재봉하려면 금속 와이어가 이를 통과해야 합니다.본딩 기계는 매일 최대 부하에서 수백만 개의 솔더 조인트를 본딩해야 하며 각 세라믹 모세관에는 고정된 서비스 수명이 있으므로 정격 횟수에 도달하면 새로운 세라믹 모세관을 교체해야 합니다.따라서 세라믹 캐필러리에 대한 수요가 얼마나 클지 짐작할 수 있습니다.

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OPT 고정밀 최첨단세라믹 모세관극히 작은 소재 입자를 사용하여 초고밀도, 초고경도 제품을 생산합니다!인성이 강하고 오염 확률과 마찰 계수가 매우 낮으며 에너지 변환 효율이 높고 접착력이 강합니다!

LED 패키징 본딩에 있어 높은 와이어 품질과 신뢰성을 갖춘 제품입니다.루비 소재는 매우 견고하고 내구성이 뛰어나며, 두 번째 납땜 접합부는 매우 견고하고 아름답습니다.제품 모델은 완전하며 다양한 와이어 본딩 기계에 적합합니다.

 

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IC 패키징 산업에서 OPT는 완전한 모델을 갖춘 작은 피치의 고정밀 첨단 소재 제품을 보유하고 있으며 고객 요구 사항에 따라 맞춤화할 수 있어 엄격한 용접 품질 요구 사항을 가진 고객에게 매우 적합합니다!합금선이든, 구리선이든, 금선이든, 은선이든 상관없습니다!


게시 시간: 2023년 5월 19일